集源电路 →技术中心电路板生产制造 →什么叫混压电路板?详解电路板中常见的混压工艺

什么叫混压电路板?详解电路板中常见的混压工艺


2022年10月27日 15:47:34来源:集源电路作者:admin我要评论(0
随着科技飞速发展,为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要,电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下,也朝着轻薄、短小的趋势发展,以此来降低电路板基板的尺寸及整体厚度。这就意味着一方面要提高线路板每层的布线密度,另一方面要降低绝缘介质材料的厚度。在印刷电路板的制造工艺中,尤其涉及多层电路板的制造工艺中,需要将不同材 料制成的板材混压在一起,业界将此工艺步骤称之为混压。

常见的混压工艺有:

1. FR4+铝基板 
2. 罗杰斯+FR-4


图1:FR4+铝基板混压


图2:罗杰斯+FR-4 混压

局部混压加工中的关键点

混压后子板的错位

在压合过程中,子板和母板发生相对移动,同时随着层压压力与温度的变化,子板和母板的尺寸大小发生相对变化,以及加工过程中出现的机械偏差,导致子母板发生错位,这将影响后续钻孔的精度混压电路板。

混压处填胶不足与板面流胶控制

压合过程中,混压处是靠内层半同化片溢胶来填充,如果叠层结构设计不合理,压合参数不合适,均会导致混压结合处的填胶不充分,容易出现孔洞,导致该区域结合不良,在后续高温制程(烘板、焊接等)时,容易导致板件分层爆板混压电路板。另外,压合时如果升温过快,将导致半固化片流胶太快,容易溢出到板面,手动很难打磨掉,这将影响沉铜的效果。

所以一款新的混压电路板设计好后,如何完成生产,除了材料的选择,对工艺的整体控制能力也是至关重要的。深圳集源电路专业生产各种高频板/混压电路板,可为您提供完美混压电路板生产难题。
 +1
0
0

相关技术文章:


关闭
0755-29408102 工作日:9:00-18:00
周 六:9:00-18:00