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什么是软硬结合板?软硬结合板有哪些应用及发展前景?


2022年11月04日 10:30:46来源:集源电路作者:admin我要评论(0
什么是软硬结合板

FPC(软板)与PCB(硬板)的诞生与发展,,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板,就是柔性线路板与刚性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。


软硬结合板常见类型
板型一:软硬组合板
软板(FPC)和硬板(PCB)粘贴成一体,粘贴处无镀覆孔连接,层数多于一层。

板型二:软硬多层结合板
有镀覆孔,导线层多于两层。

软硬结合版的优点与缺点
优点:具有PCB和FPC双方面优秀特性,既可以对折,弯曲,减少空间,又可以焊接复杂的元器件。同时相比排线有更长的寿命,更加可靠的稳定性,不易折断氧化脱落。对于提升产品性能有很大帮助。

缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。


软硬结合板应用领域:
软硬结合板应用广泛,譬如:iPhone等高端智能手机;高端蓝牙耳机(对信号传输距离有要求);智能穿戴设备;机器人;无人机;曲面显示器;高端工控设备;航天航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化,轻量化,小型化方向发展,以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装,发展前景十分可观。2019年全球软硬结合板的市场规模约为16.6亿美元,仅占整体电路板市场2.8%左右;但包括智能手机、无线耳机、无人机、汽车、AR/VR装置等都是2019年成长率最高的产品,且在后续应用渐多的情况下,软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。预估2022年全球软硬结合板市场值可达近23亿美元,占全球电路板产值比重约3.3%。

移动装置应用为2019年最大的软硬板市场,约占整体软硬结合板市场的43%,包括智能手机的相机镜头、荧幕讯号连接、电池模块等应用对于软硬结合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手机相机镜头的应用,由于多镜头手机已成为各手机品牌的设计趋势,因此不论是软硬结合板需求数量的提升,或是平均单价的增加,都会增加移动装置应用市场所占的比重。

手机镜头软硬结合板发展主要因手机镜头的轻型化, 薄型化、高密度需求,都需要应用到软硬结合板。另外,基于摆放位置、方向、讯号干扰、散热以及规格设定等诸多因素考量,再加上部份镜头因光学变焦需求而采用潜望式结构设计,使得手机镜头因应日益严苛的空间限制,从外观上出现了多种不同型态,在技术上对软硬结合板的要求更加严苛,其应用范围更加广泛。
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