PCB电路板背钻工艺详解


2022年11月21日 12:08:25来源:集源电路作者:admin我要评论(0

背钻作为一种提高信号传输速度及质量的手段,在PCB设计中广泛应用。本文介绍背钻工艺的实现原理和应用范围。


1.什么是PCB背钻?

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因爲后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围爲好。


下图中的D1就是通孔,D2/D3是背钻(二钻).



2.背钻孔有什么样的优点?

1)减小噪声干扰;

2)提高信号完整性;

3)局部板厚变小;

4)减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。

3.背钻孔有什么作用?

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”。研究表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。

4.背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。


5.背钻制作工艺流程?

a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

c、在电镀后的PCB上制作外层图形;

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;

e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;

f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。

6.背钻孔板技术特征有哪些?

1)多数背板是硬板

2)层数一般爲8至50层

3)板厚:2.5mm以上

4)厚径比较大

5)板尺寸较大

6)一般首钻最小孔径>=0.3mm

7)外层线路较少,多爲压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差:+/-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层,那么M层到M-1(M层的下一层)层的介质厚度最小0.17MM

7.背钻孔板主要应用于何种领域呢?

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业,国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供;目前国内,背板需求主要来自通信产业,现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。


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