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SMT制造工艺中手工焊接的这些错误操作


2022年05月18日 09:41:35来源:作者:我要评论(0
随着SMT的深入发展,不仅元器件越来越小,而且还出现了许多新型封装的元器件。而与此同时,对技术人员在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工返修的要求也是越来越高。



但是对于经验不甚充足的小伙伴来说,手动焊接很容易出现差错,今天我们就根据手动焊接中常见的错误操作进行分析与讲解,一起来看看吧!

1、助焊剂使用不当,过量使用焊剂会导致腐蚀和电迁移;

2、过高的温度和过长的时间将使焊剂失效,并增加金属间化合物的厚度;

3、烙铁头的尺寸、形状和长度不正确会影响热容量和接触面积;

4、不必要的修改和返工会增加金属间化合物并影响焊点的强度;

5、压力过大不利于热传导,但只会导致烙铁头氧化、焊盘凹陷和翘曲;

6、锡丝放置不正确,无法形成热桥。焊料转移不能有效地传递热量;

7、转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉,不能用在通孔元件的焊接中,焊接SMD可采用。
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