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PCB板耐热测试方法详解


2022年05月20日 09:52:08来源:作者:我要评论(0
为什么要做PCB板做耐热测试?

为保证PCB线路板的质量,需要进行耐温测试,目的是为了防止PCB在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应,导致产品质量差或者直接报废。 PCB的温度问题与原材料、锡膏、表面零件的承受温度有关,通常PCB线路板最高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。



那么PCB如何做耐热测试呢?

1、准备PCB样板、锡炉。

取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层现象)

基板:10cycle以上

压合板:LOWCTE15010cycle以上

HTg材料:10cycle以上

Normal材料:5cycle以上

成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。

2、设定锡炉温度为288±5度,并采用接触式温度计量测校正;

3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面;再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中,计时10sec後取出冷却到室温,目视有无起泡爆板出现,此为1cycle;

4、若目视发现有起泡爆板问题,就立即停止浸锡分析起爆点f/m;若无问题,再继续进行cycle直到爆板为止,以20次为终点;

5、起泡处需要切片分析,了解起爆点来源,并拍摄图片。

以上便是关于PCB线路板的耐温问题内容,对于不同材质的PCB线路板耐温是多少,需要进行详细了解,不超过其最高限定温度,这样才能避免PCB线路板出现报废问题。
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