浅谈PCB电镀填孔工艺


2022年05月20日 09:56:09来源:作者:我要评论(0
电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好,其制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。下面,就让PCB工程师教你认识PCB电镀填孔工艺。



1、电镀填孔的优点:

(1)有利于设计叠孔和盘上孔;

(2)改善电气性能,有助于高频设计;

(3)有助于散热;

(4)塞孔和电气互连一步完成;

(5)盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。

2、物理影响参数

需要研究的物理参数有:阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

(1)阳极类型。谈到阳极类型,不外乎是可溶性阳极与不溶性阳极。可溶性阳极通常是含磷铜球,容易产生阳极泥,污染镀液,影响镀液性能。不溶性阳极,稳定性好,无需进行阳极维护,无阳极泥产生,脉冲或直流电镀均适用;但添加剂消耗量较大。

(2)阴阳极间距。电镀填孔工艺中阴极与阳极之间的间距设计是非常重要的,而且不同类型的设备的设计也不尽相同。不论如何设计,都不应违背法拉第一定律。

(3)搅拌。搅拌的种类很多,有机械摇摆、电震动、气震动、空气搅拌、射流等。

对于电镀填孔,一般都倾向于在传统铜缸的配置基础,增加射流设计。射流管上射流的数量、间距、角度都是在铜缸设计时不得不考虑的因素,而且还要进行大量的试验。

(4)电流密度与温度。低电流密度和低温可以降低表面铜的沉积速率,同时提供足够的Cu2和光亮剂到孔内。在这种条件下,填孔能力得以加强,但同时也降低了电镀效率。

(5)整流器。整流器是电镀工艺中的一个重要环节。目前,对于电镀填孔的研究多局限于全板电镀,若是考虑到图形电镀填孔,则阴极面积将变得很小。此时,对于整流器的输出精度提出了很高的要求。

整流器的输出精度的选择应依产品的线条和过孔的尺寸来定。线条愈细、孔愈小,对整流器的精度要求应更高。通常应选择输出精度在5%以内的整流器为宜。

(6)波形。目前,从波形角度来看,电镀填孔有脉冲电镀和直流电镀两种。直流电镀填孔采用传统的整流器,操作方便,但是若在制板较厚,就无能为力。脉冲电镀填孔采用PPR整流器,操作步骤多,但对于较厚的在制板的加工能力强。

以上便是PCB工程师教你认识PCB电镀填孔工艺的相关知识,你都掌握了吗?
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