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高频电路板的特点及应用


2022年10月25日 16:03:39来源:集源电路作者:管理员我要评论(0
随着5G通信的发展和建设,电子设备行业对高频电路板的需求越来越大。高频板是指电磁频率较高的特种电路板,用于高频(频率大于300MHZ或波长小于1米)和微波(频率大于3GHZ或波长小于0.1米)的PCB,是利用普通刚性电路板制造方法或采用特殊处理方法生产的电路板。一般来说,高频板可以定义为1GHz以上的电路板。

随着科学技术的快速发展,越来越多的设备设计应用于微波频段(>1GHZ)甚至毫米波领域(30GHZ),这也意味着频率越来越高,对电路板基材的要求也越来越高。例如,基材需要具有优异的电气性能和良好的化学稳定性。随着电源信号频率的增加,基材上的信号损失要求非常小,因此突出了高频板的重要性。


首先我们先来了解一下用于制作高频PCB的材料有哪些?高频板在无线或其它高频场景的性能依赖于基材。对于很多应用来说,使用多层FR4材料,都能提高介电性能。制造高频PCB时,常用的板材有罗杰斯、ISOLA 、Taconic 、松下、台耀等板材。

高频板参数特点:

1. 高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的,如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。

2. 高频电路板基材吸水性要低,吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

3. 高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定,一般来说是越小越好,信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延误。

4. 高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。

5. 高频电路板基板材料的耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为铁氟龙,通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之间的产品。

高频PCB一般用于雷达系统、卫星、天线、蜂窝电信系统–功率放大器和天线、直播卫星、E波段点对点微波链路、射频识别(RFID)标签、机载和地面雷达系统、毫米波应用、导弹制导系统、太空卫星收发器等领域。


集源电路经过多年的技术积累合设备投入,目前已经具备双面及多层高频板的生产能力。可以批量生产罗杰斯、铁氟龙以及多层罗杰斯+FR-4混压产品.
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