HDI板的CAM制作方法技巧

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,很难快速,准确地完成!面对客户高质量,快交货的要求。

一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点

在PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响最终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和SMD分别进行补偿,如果我们没有正确定义SMD,成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊盘大小为0.3mm,并且在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm,使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作,谨防出错。(以genesis2000为例)

具体制作步骤:

1.将盲孔,埋孔对应的钻孔层关闭。

2.定义SMD

3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能,从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘,分别movetot层和b层。

4.在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能,选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除,top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小,位置,数目,自己做一个CSP,并定义为SMD,然后将CSP焊盘拷贝到TOP层,并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。

5.对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。

与常规制作方法相比,目的明确,步骤少,此法可避免误操作,快而准!

二.去非功能焊盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤

以普通的八层HDI为例,首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘,然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。

步骤如下:

1.用NFPRemovel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。

2.关闭除通孔外的所有钻孔层,将NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads选择NO,去除2---7层非功能焊盘.

3.关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层,将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除3---6层非功能焊盘.

采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事CAM制作的人员.

三.关于激光成孔

HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔,我司采用CO2激光器,有机材料可以强烈地吸收红外线,通过热效应,烧蚀成孔,但铜对红外线的吸收率是很小的,并且铜的熔点又高,CO2激光无法烧蚀铜箔,所以使用“conformalmask”工艺,用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此,我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。

四.塞孔和阻焊

在HDI的层压配置中,次外层一般采用RCC材料,其介质厚度薄,含胶量小,经工艺实验数据表明,如果具有成品板厚大于0.8mm,金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm,金属化孔大于等于1.2mm三者之一,一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔,内层用树酯铲平塞孔,外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中,经常会有过孔落在SMD上或紧挨着SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理,所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。CAM工作人员必须要对此进行处理,一般情况下我们首选移开过孔,若无法移孔,再按以下步骤操作:

1.将被阻焊Covered开窗的过孔孔位,在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。

2.将与阻焊开窗Touch的过孔孔位,在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。(在此情况下,客户允许少许油墨上焊盘)

五.外形制作

HDI手机板一般为拼板交货,外形复杂,客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注,用genesis2000进行绘图,相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.DXF文件。在读取外形的同时,又读到了邮票孔,定位孔和光学定位点的大小,位置,既快捷又准确。

六.铣外形边框处理

处理铣外形边框时,在CAM制作中除非客户要求必需露铜,为了防止板边翻铜皮,按照制作规范,要求在边框向板内削少许铜皮,因此难免会出现异常!如果A两端不属同一网络,而且铜皮宽度又小于3mil(可能会做不出图形),会引起开路。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题,因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比较,并且在第二次比较时,将靠边框的铜皮向板内多削3mil,如果比较结果没有开路,则表明A两端属同一网络或宽度大于3mil(可以做出图形)。如果有开路,将铜皮加宽。